Москва +7 (499) 613-7001
Контакты

Москва +7 (499) 613-7001

Санкт-Петербург +7 (812) 971-5100

Екатеринбург +7 (343) 382-0692

Методология и инструменты эффективного проектирования печатных плат со скоростными приложениями в САПР Altium Designer

октябрь

Показать место проведения курса

Адрес: г. Москва, Варшавское шоссе, д. 11

Как пройти: Проезд на метро до станции «Тульская». Первый вагон из центра, выход в сторону платформы ЗИЛ.  Пройти под железнодорожным мостом и следовать вдоль трамвайных путей по тротуару до входа в кварталы Даниловской Мануфактуры. Перпендикулярно отелю «АЗИМУТ» находится здание УЦ – Варшавское шоссе, дом 11. Подняться на второй этаж, слева дверь с табличкой «Учебный центр ТРЕНЕР-ИТ». Вам нужен офис 207. Нажмите на кнопку домофона.

загрузка карты...

Скрыть

Автор программы и ведущий преподаватель: Кухарук В. С.

Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
Срок обучения: 36 академических часов с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 7 (+1) часов ежедневно.

 

№ п/п

 

Наименование тем

Всего часов По видам обучения

лекции

практические занятия

         

1

Основные определения и понятия.

  • Обзор курса
  • Основные понятия и определения при проектировании скоростных приложений на печатной плате
  • Методология проектирования
      2       2      

   

 2

Размещение компонентов.

  • Основные критерии размещения компонентов
  • Задание правил размещения
  • Компоновка ПЛИС, микросхем памяти, питания, разъемов, микросхем и пассивных компонентов на плате

     

2

     

1

     

1

 

3

Определение основных правил и стека печатных плат.

  • Типовые стеки слоев для скоростных приложений
  • Выбор материала
  • Определение конструкции линий передач в стеки
  • Методика расчета стека слоев с контролем импеданса
  • Задание правил проектирования
  • Режимы контроля правил

     

4

     

2

     

2

 

4

Параметры переходных отверстий и создание фэнаутов.

  • Правила для фэнаутов
  • Правила и примеры использования глухих и слепых отверстий
  • Пример использования технологий обратного высверливания
  • Выбор схемы фэнаутов
  • Инструменты создания фэнаутов
  • Изменение параметров линий передач в области повышенной плотности (под BGA-корпусами)

     

4

     

2

     

2

   

 5

Компоновка высокоскоростных цепей и оптимизация связей.

  • Структура сигналов в высокоскоростных интерфейсах на примере DDR4
  • Описание DDR4 в Altium Designer (классы цепей, дифференциальные пары, XSignals)
  • Оптимизация связей (взаимозаменяемость выводов, ячеек, дифф. пар)
  • Планирование размещения сигналов и сигнальных шин по слоям
  • Выбор схемы подключения (простое дерево, звезда, удаленный кластер и т.п.)
  • Реализация схемы T-branch и Fly-By

     

4

   

 1

     

3

 

6

Трассировка высокоскоростных интерфейсов.

  • Установка правил для высокоскоростных сигналов и шин
  • Методология трассировки
  • Инструменты трассировки
  • Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet)

     

7

     

2

     

5

 

7

Трассировка периферии.

  • Рекомендации и примеры по трассировке различных периферийных устройств
  • Применение инструментов ActiveRoute, Gloss для ускорения трассировки и оптимизации проводников

     

1

     

     

1

 

8

Согласование длины проводников.

  • Общие сведения о тайминге в линиях передач
  • Маршрут согласования длин трасс
  • Инструменты согласования длин
  • Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet)

     

4

     

1

     

3

 

9

Формирование распределенной системы питания и заземления.

  • Расчет параметров силовых цепей (ширина проводников, полигонов, параметры переходных отверстий)
  • Размещение полигонов питания и опорных слоев
  • Разделенные полигоны
  • Подключение устройств к цепям питания и заземления
  • Параметры термобарьеров
  • Заполнение пустых мест (баланс меди)

     

4

     

2

     

2

10

Контроль правил проектирования DRC и DFM.

  • Инструменты контроля правил
  • Вывод отчета
  • Устранение ошибок при нарушении правил

     

2

     

1

     

1

 

11

Подготовка платы для изготовления и монтажа.

  • Создание и проверка gerber файлов
  • Создание файлов для монтажа (Pick&place,ODB++).
  • Пример создания документации на печатную плату в Drafsman

     

2

     

1

     

1

   

ИТОГО

 

36

 

15

 

21


Возврат к списку

 
ФИО*

Email*

Телефон*

Организация*

 
ФИО*

Email*

Телефон*

Организация*

 
ФИО*

Email*

Телефон*

Организация*

Обратная связь

Оставьте Ваши данные и мы свяжемся с Вами