Мои решения
Москва +7 (499) 613-7001
Контакты

Москва +7 (499) 613-7001

Санкт-Петербург +7 (812) 971-5100

Екатеринбург +7 (343) 382-0692

Методология и инструменты эффективного проектирования многослойных печатных плат со скоростными приложениями в САПР Altium Designer

1 - 3 октября

Показать место проведения курса

Адрес: г. Москва, Варшавское шоссе, д. 11

Как пройти: Проезд на метро до станции «Тульская». Первый вагон из центра, выход в сторону платформы ЗИЛ.  Пройти под железнодорожным мостом и следовать вдоль трамвайных путей по тротуару до входа в кварталы Даниловской Мануфактуры. Перпендикулярно отелю «АЗИМУТ» находится здание УЦ – Варшавское шоссе, дом 11. Подняться на второй этаж, слева дверь с табличкой «Учебный центр ТРЕНЕР-ИТ». Вам нужен офис 207. Нажмите на кнопку домофона.

загрузка карты...

Скрыть

Автор программы и ведущий преподаватель: Кухарук В. С.

Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
Срок обучения: 24 академических часа с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 8 часов ежедневно.


 

№ п/п

 

Наименование тем

Всего часов По видам обучения

лекции

практические занятия

         

1

Теоретическая часть

  • Примеры высокоскоростных интерфейсов.
  • Параметры быстродействия.
  • Модель линии передачи.
  • Электрические параметры.
  • Электрическая длина линии передачи.
  • Помехи в линиях передачи.
  • Согласование длинных линий.
  • Потери в линиях передачи.
  • Перекрестные помехи в линиях передачи.
  • Методология проектирования скоростных приложений на многослойных печатных платах (МПП).

6

6

   

 2

Определение технологических параметров и основных правил

  • Особенности проектирования плат для производства.
  • Выбор технологических параметров платы.
  • Задание правил проектирования.
  • Режимы контроля правил.
  • Размещение компонентов.
     

1

     

1

     


 

3

Расчет структуры линий передач и стека ПП с учетом контроля импеданса

  • Примеры линий передач.
  • Дифференциальные линии.
  • Параметры, которые необходимо учитывать при расчете волнового сопротивления.
  • Выбор материалов и покрытий.
  • Расчет волнового сопротивления.
  • Формирование структуры МПП.
  • Примеры структур МПП.
     

2

     

1

     

1

 

4

Параметры переходных отверстий и создание фэнаутов

  • Правила и примеры использования микроотверстий (глухих и слепых отверстий).
  • Пример использования технологий обратного высверливания.
  • Инструменты и варианты создания фэнаутов.
  • Изменение параметров линий передач в области повышенной плотности (под BGA-корпусами).
     

2

     

1

     

1

   

 5

Техника трассировки

  • Варианты размещения и трассировки для пассивных компонентов.
  • Геометрия изгиба трассировки.
  • «Земля» и питание.
  • Опорные слои (вырезы в полигоне).
  • Путь возвратного сигнала.
  • Дифференциальные пары.
  • Линии передачи на плате.
  • Фильтрация и заземление.
     

1

   

 1

     


 

6

Размещения и предварительная компоновка плат с DDR-памятью

  • Обзор интерфейсов памяти DDR3/4.
  • Структура сигналов и групп (классы цепей, дифференциальные пары, XSignals).
  • Варианты топологий T-branch и Fly-By.
  • Общие требования и ограничения к DDR3/4.
  • Оптимизация связей (взаимозаменяемость выводов, ячеек, дифф. пар).
  • Планирование размещения компонентов и сигналов по слоям.
  • Задание правил трассировки DDR3/4.
  • Импеданс и стек ПП.
     

3

     

1

     

2

 

7

Трассировка высокоскоростных интерфейсов

  • Установка правил для высокоскоростных сигналов и шин.
  • Инструменты трассировки.
  • Применение инструментов для ускорения трассировки и оптимизации проводников.
  • Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
     

4

     

1

     

3

 

8

Согласование длины проводников

  • Общие сведения о тайминге в линиях передач.
  • Маршрут согласования длин трасс.
  • Инструменты согласования длин.
  • Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
     

1

     


     

1

 

9

Формирование распределенной системы питания и заземления

  • Расчет параметров силовых цепей (ширина проводников, полигонов, параметры переходных отверстий).
  • Размещение полигонов питания и опорных слоев.
     

3

     

1

     

2

10

Контроль правил проектирования DRC и DFM

  • Инструменты контроля правил.
  • Вывод отчета.
  • Устранение ошибок при нарушении правил.
     

1

     

     

1

   

ИТОГО

 

24

 

13

 

11  

Возврат к списку

 
ФИО*

EMAIL*

Телефон*

Организация*

 
фио*

EMAIL*

Телефон*

Организация*

 
ФИО:*

EMAIL*

Телефон*

Организация*

Обратная связь

Оставьте Ваши данные и мы свяжемся с Вами