Москва +7 (499) 613-7001
Контакты

Москва +7 (499) 613-7001

Санкт-Петербург +7 (812) 971-5100

Екатеринбург +7 (343) 382-0692

Проектирование высокоскоростных печатных плат.

По заказу предприятий


Учебный план разработал:
Директор УКЦ: Анисимов А. Н.
Д. т. н., профессор Кечиев Л. Н.

Цель: настоящая программа направлена на приобретение базовых знаний для разработчиков печатных плат и печатных узлов для цифровых технических средств в области проектирования быстродействующих устройств, обеспечения электромагнитной совместимости (ЭМС) и целостности сигнала. Программа охватывает следующие профессиональные задачи: проектная деятельность выбор наиболее рациональных с позиций ЭМС проектных решений на всех этапах жизненного цикла изделия разработку конструкторско-технологической документации на объекты проектирования, в которой учтены требования ЭМС обоснование технических решений по обеспечению ЭМС на различных этапах проектирования.
Категории слушателей: Инженерно-технические работники с высшим профессиональным образованием, занимающиеся схемотехническим, конструкторским и технологическим проектированием печатных плат и печатных узлов для радиоэлектронной, электронно-вычислительной аппаратуры, систем автоматики и управления и т.п. различного назначения руководители среднего звена проектных организаций.
Срок обучения: 12 часов.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 6 часов ежедневно.

№ п/п Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения Форма контроля
лекции практические занятия
1. Тема 1. Введение в проблему проектирования печатных плат, ЭМС и целостность сигнала. Печатная плата - основной компонент электронной аппаратуры. Основные понятия электромагнитной совместимости (ЭМС) и целостности сигнала (ЦС), стандартизация в области ЭМС и проектирования печатных плат. 1 1
2. Неидеальное поведение компонентов электронных схем на печатных платах.
3. Особенности ЭМС цифровой быстродействующей аппаратуры, понятие целостности сигнала.
4. Тема 2. Элементная база современной электронной аппаратуры и параметры цифрового сигнала. Микросхемы, параметры их корпусов, пассивные компоненты. 1 1
5. Описание цифрового сигнала и оценки быстродействия, связь между параметрами сигнала и конструкцией платы.
6. Тема 3. Линии передачи в печатном монтаже и их параметры. Виды и конструкции монтажных соединений в конструкциях печатных плат, в том числе многослойных, полосковые и микрополосковые линии передачи. 2 2
7. Параметры линий: первичные - индуктивность, емкость, сопротивление, проводимость, и вторичные - волновое сопротивление, удельное время задержки распространения.
8. Многослойные платы и управление электрофизическими параметрами, линиями передачи в них, методы расчета электрофизических параметров линий передачи в печатных платах.
9. Расчет волнового сопротивления линии передачи в печатной плате.
10. Тема 4. Помехи в линиях передачи и их устранение. Причины возникновения помех в печатном монтаже: перекрестные и помехи отражения. Даются соотношения для определения уровня помех. 2 2
11. Электрические короткие и длинные линии передачи, помехи в несогласованных линиях передачи, методы согласования линий передачи как средств устранения помех отражения.
12. Графический расчет помех отражения в длинной линии передачи и перекрестных помех.
13. Тема 5. Помехи в шинах питания и их устранение. Механизм образования помех в шинах питания цифровых микросхем. 2 2
14. Методы и средства устранения помех в шинах питания, конструкторские и схемотехнические методы.
15. Развязывающие конденсаторы, их особенности и рекомендации по выбору.
16. Рекомендации по проектированию шины питания в составе многослойных плат, отвечающих требованиям ЭМС и ЦС.
17. Расчет емкости планарного конденсатора.
18. Тема 6. Особенности проектирования многослойных печатных плат. Структурный метод проектирования многослойных печатных плат (МПП), отвечающих требованиям ЭМС и ЦС. 2 2
19. Базовые структурные звенья, методы расчета параметров звеньев, алгоритм синтеза МПП.
20. Тема 7. Обеспечение ЭМС печатных плат. Элементы ЭМС применительно к печатным платам, связь конструкции платы и параметров ЭМС - помехоэмиссией и восприимчивостью. 1 1
21. Расчетные соотношения по количественной оценке параметров ЭМС, рекомендации по проектированию плат, отвечающих требованиям ЭМС.
22. Тема 8. САПР в проектировании печатных узлов и ЭМС. Моделирование и целостность сигнала. IBIS-модели как средство моделирования печатных узлов. Сущность IBIS-моделей. Моделирование микросхем. 1 1
ИТОГО 12 12

Возврат к списку

 
ФИО*

Email*

Телефон*

Организация*

 
ФИО*

Email*

Телефон*

Организация*

 
ФИО*

Email*

Телефон*

Организация*

Обратная связь

Оставьте Ваши данные и мы свяжемся с Вами