Москва +7 (499) 613-7001
Контакты

Москва +7 (499) 613-7001

Санкт-Петербург +7 (812) 971-5100

Екатеринбург +7 (343) 382-0692

Технологии производства печатных плат.

По заказу предприятий

Учебный план разработал:
Директор УКЦ: Анисимов А. Н.
Технический консультант: Тахаутдинов Р. Ш.

Цель: формирование у слушателей структурированных знаний об особенностях современных технологий изготовления печатных плат.
Категории слушателей: инженеры-технологи, инженеры-конструкторы.
Срок обучения: 36 ак. часов.
Форма обучения: с отрывом от производства.
Режим занятий: 6-8 часов ежедневно.

№ п/п Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения Форма контроля
лекции лабораторные занятия
1. История появления печатных плат (ПП). Эволюция ПП. Основные понятия и термины. Типы печатных плат. Классификация ПП по признакам.
  1. Слойность: 1.1.односторонние печатные платы; 1.2.двухсторонние печатные платы; 1.3.многослойные печатные платы; 1.4.другие типы.
  2. Материал основания: 2.1. органические; 2.2. неорганические; 2.3. металлооснование.
  3. Технологии изготовления. Способ формирования проводников: 3.1. фотолитографический; 3.2. механический.
1.5 1.5
2. Основные этапы конструирования ПП. 
  1. Идея.
  2. Формирование ТЗ.
  3. Анализ факторов, влияющих на стоимость изделия.
  4. Выбор элементной базы.
  5. Создание электрической схемы.
  6. Трассировка и формирование топологии.
  7. Отработка на технологичность.
  8. САПР: 8.1. конструкторская; 8.2. технологическая.
  9. Электромагнитные и тепловые расчёты.
  10.  Прототипирование.
1.5 1.5
3. Подготовка данных для формирования фотошаблонов.
  1. САПР для формирования топологии печатных плат (ПП): 1.1. САПР для конструирования ПП (CAD-системы); 1.2. САПР для технологической подготовки ПП (CAM-системы).
  2. Анализ технологических требований, предъявляемых к топологии ПП: 2.1. Понятия графических примитивов топологии ПП: 2.1.1. контактная площадка (КП); 2.1.2. проводник; 2.1.3. полигон; 2.1.4. текст и пр.
  3. Анализ требований, предъявляемых к топологии фотошаблонов: 3.1. внутренних слоёв; 3.2. внешних слоёв; 3.3. паяльной маски; 3.4. маркировки; 3.5. трафаретов под паяльную пасту.
  4. Поиск оптимума среди взаимоисключающих требований с точки зрения конструкции и технологии.
  5. Основные приёмы оптимизации топологии: 5.1. каплевидность контактных площадок; 5.2. компенсация подтрава; 5.3. поиск и устранение «узких мест» топологии; 5.4. «подрезка» КП; 5.5. перетрассировка фрагментов топологии; 5.6. поиск и удаление «кислотных ловушек».
  6. Формирование технологических полей: 6.1. формирование реперных знаков; 6.2. формирование тестовых структур.
  7. Оптимизация данных, описывающих структуру паяльной маски и маркировки: 7.1. правила описания данных для вскрытия паяльной маски и маркировки; 7.1.1. удаление узких фрагментов паяльной маски; 7.1.2. предотвращение вскрытий проводников; 7.1.3. предотвращение наложения маркировки на вскрытия паяльной маски.
  8. Формирование реперных знаков для фотошаблонов маски и маркировки.
  9. Способы формирования данных для передачи на фотоплоттер.
3 2 1
4.

  1. Фотолитография. Фоторезисты. 1.1. Способы нанесения: 1.1.1. жидкие; 1.1.2. плёночные. 1.2. Способы проявления: 1. 2.1. составы проявителей; 1. 2.2. физические методы проявления. 1.3. Другие типы резистов: 1.3.1. органические резисты; 1.3.2. металлорезисты. 1.4. Механические свойства резистов: 1.4.1. прочность; 1.4.2. адгезия. 1.5. Учёт особенностей технологического процесса в САПР.
  2. Система совмещения и экспонирования: 2.1. Оборудование. 2.2. Источники излучения. Проблемы, методы решения

3 3
5.
  1. Травление. 1.1. Физико-химические основы процесса. 1.2. Составы и особенности травильных растворов. 1.3. Учёт особенностей технологического процесса в САПР. 1.4. Подтрав, способы компенсации подтрава. 1.5. Оборудование.1.6. Регенерация растворов. 1.7. Анодное растворение. 1.8. Управление качеством процессов фотолитографии: 1.8.1. разрешающая способность; 1.8.2. лимитирующие факторы: 1.8.2.1. экспонирования; 1.8.2.2. травления. 1.8.3. Способы контроля: 1.8.3.1. Электрический контроль. Тестовые структуры. 1.8.3.2. Оптический контроль. Тестовые структуры. 1.8.3.3. Тест Штоуффера.
  2. Удаление резиста.
3 3
6. Структура МПП. Порядок следования слоёв. Пространственное расположение отверстий.
  1. Способы совмещения слоёв.
  2. Прессование. 2.1. Оборудование и режимы.
  3. Формообразование отверстий печатных плат (ПП). 3.1. Сверление. 3.1.1. Оборудование и режимы. 3.2. Другие способы формообразования отверстий. 3.2.1. Лазер. 3.2.2. Ионно-плазменное травление. 3.2.3. Химическое травление. 3.2.4. Использование фотодиэлектриков. 3.3. Подготовка цилиндрической поверхности отверстий: 3.3.1. двусторонние ПП; 3.3.2. многослойные ПП. 3.4. Учёт особенностей технологического процесса в САПР. 3.5. Контроль качества отверстий.
1.5 2 1.5
7.
  1. Способы создания токопроводящего слоя на поверхности диэлектрика. 1.1. Химическое меднение. 1.2. Сульфатно-сорбционный метод. 1.3. Пиролитический метод. 1.4. Вакуумное осаждение. 1.5. Газодинамическое. 1.6. На основе графита (углерода). 1.7. Проводящие полимеры. 1.8. Прямая металлизация: 1.8.1. растворы; 1.8.2. оборудование и режимы. Подготовка поверхности.
  2. Технологическое оборудование. 2.1. По типу загрузки заготовок: 2.1.1. вертикальные; 2.1.2. горизонтальные. 2.2. По типу перемещения между технологическими ваннами: 2.2.1. неавтоматизированные; 2.2.2. автоматизированные. 2.3. Требования к: 2.3.1. материалам ванн; 2.3.2. футеровке; 2.3.3. нагревателям; 2.3.4. качеству промывочной воды.
3 3
8.
  1. Гальваническое осаждение покрытий. 1.1. Электролиты меднения. 1.1.1. Кислые: 1.1.1.1. сульфатные электролиты; 1.1.1.2. бористо-водородные электролиты. 1.1.2. Комплексные: 1.1.2.1. пирофосфатные и др. 1.2. Блескообразователи. 1.3. Электролиты оловянирования. 1.4. Электролит никелирования. 1.5. Электролиты для нанесения благородных покрытий. 1.6. Сплавы.
  2. Оборудование для гальванического осаждения покрытий. 2.1. Гальванические ванны. 2.2. Устройства для перемешивания. 2.3. Устройства для фильтрации. 2.4. Источники тока.
  3. Гальваника по рисунку.
  4. Электролитическое осаждение металлорезиста. 4.1.Покрытие СВЧ-материалов.
  5. Передовые технологии в области гальваники. 5.1. Наливные роботы для создания токопроводящих покрытий. 5.2. Импульсная металлизация.
  6. Методы контроля покрытий.
  7. Дефекты.
3 2 1
9.
  1. Формирование паяльной маски (шелкографии). 1.1. Способы нанесения: 1.1.1. жидкие; 1.1.2. плёночные. 1.2. Режимы экспонирования. 1.3. Способы проявления: 1.3.1. составы проявителей; 1.3.2. физические методы проявления. 1.4. Способы отверждения. 1.5. Учёт особенностей технологического процесса в САПР.

3 3
10.
  1. Механическая обработка платы по контуру. 1.1. Резка на гильотине. 1.2. Скрайбирование. 1.3. Фрезерование фигурного контура на станке с ЧПУ, подбор инструментов и режимов. Сверление. 1.4. Учет особенностей технологического процесса в САПР.
1.5 3 1.5
11.

  1. Контроль: 1.1 Оптический. 1.2 Электрический. 1.3 Рентгеновский. 1.4 Оборудование. 1.5 Управление качеством технологического процесса. 1.6 Тестовые структуры.

1.5 3 1.5
12.

  1. Лужение: 1.1. лужение по меди; 1.2. лужение по паяльной маске; 1.3. гальваническое; 1.4. горячее; 1.5. химическое; 1.6. оборудование и режимы.

1.5 1.5
13.

  1. Монтаж печатных плат. 1.1. Электронные компоненты: 1.1.1. типы корпусов компонентов; 1.1.2. покрытия компонентов под пайку. 1.2. Физико-химические основы монтажной пайки. 1.3. Классификация способов нагрева: 1.3.1. пайка волной припоя; 1.3.2. инфракрасная пайка; 1.3.3. конвекционный нагрев; 1.3.4. конденсационная пайка; 1.3.5. Локальная пайка: 1.3.5.1. пайка паяльником; 1.3.5.2. пайка горячим газом; 1.3.5.3. пайка сопротивлением; 1.3.5.4. лучевая и лазерная пайка; 1.4. Дефекты пайки: 1.4.1. «холодные» пайки; 1.4.2. растворение покрытий; 1.4.3. интерметаллические соединения; 1.4.4. эффект «надгробного камня»; 1.4.5. сдвиг компонента; 1.4.6. отток припоя; 1.4.7. образование шариков припоя; 1.4.8. образование пустот. 1.5. Материалы для монтажной пайки: 1.5.1. низкотемпературные припои; 1.5.2. припои для безсвинцовой пайки; 1.5.3. флюсы для монтажной пайки; 1.5.4. паяльные пасты; 1.5.5. клеи; 1.5.6. растворители.

3 2 2 1
14.

  1. Непаяные методы электрических соединений. 1.6.1. Микросварка. 1.6.2. Монтаж накруткой. 1.6.3. Винтовое соединение. 1.6.4. Соединение обжатием. 1.7. Технология сборки электронных модулей: 1.7.1. поверхностно монтируемые изделия; 1.7.2. классификация типов сборок; 1.7.3. последовательность сборки и монтажа: 1.7.3.1. трафаретный метод нанесения припоя; 1.7.3.2. нанесение адгезивов; 1.7.3.3. установка компонентов; 1.7.3.4. пайка. 1.8. Очистка. 1.9. Лаковые покрытия. 1.10. Инженерное обеспечение производства.

3 1 3
15.

  1. Особенности организации прототипных производств.
  2. Производство уникальных ПП: 2.1. Рельефные ПП. 2.1.1. Способ формирования рельефа: 2.1.1.1. механический; 2.1.1.2. фотолитографический. 2.2. ПП на металлоосновании. 2.2.1. Замещение травления методом последовательного сошлифовывания.
  3. Технология ПАФОС.
  4. Технология внутреннего монтажа компонентов.
  5. Перспективные технологии изготовления ПП.
  6. Изготовление трафаретов для нанесения паяльной пасты.

3 2 1
ИТОГО: 36 32 4

Возврат к списку

 
ФИО*

Email*

Телефон*

Организация*

 
ФИО*

Email*

Телефон*

Организация*

 
ФИО*

Email*

Телефон*

Организация*

Обратная связь

Оставьте Ваши данные и мы свяжемся с Вами