Москва +7 (499) 613-7001
Контакты

Москва +7 (499) 613-7001

Санкт-Петербург +7 (812) 971-5100

Екатеринбург +7 (343) 382-0692

Compliance Simulator

Система Compliance Simulator разработки канадской компании Quantic EMC предназначена для анализа целостности проекта и моделирования электромагнитной совместимости до изготовления реальных конструкций.

Цена по запросу

Добавить в спецификацию

Система Compliance Simulator предназначена для анализа целостности проекта (т.е. оценки влияния конструктивных особенностей печатных плат на их электрические характеристики) и моделирования электромагнитной совместимости (ЭМС - расчет электромагнитных полей) до изготовления реальных конструкций. Тем самым сокращаются сроки проектирования и уменьшается его стоимость (за счет уменьшения количества изготавливаемых вариантов печатных плат) при повышении качества.  
ОСНОВНЫЕ ПАКЕТЫ СИСТЕМЫ
  • EmcScan – моделирование электромагнитного излучения печатных плат. Импортируются печатные платы, разработанные в других системах. Передается информация о топологии печатной платы, список цепей и перечень компонентов. Рассчитываются комплексные амплитуды токов, напряжений и напряженности электрического и магнитного полей на заданных частотах. 
     EmcScan_2.gif 
  • Compliance – моделирование электромагнитных полей, возбуждаемых радиоэлектронными конструкциями, включающими в себя печатные платы, кабельные соединения и корпуса. Кроме того, выполняется анализ целостности сигналов и интерференционных искажений.
     Compliance_3.gif    
  • BoardSpecialist  анализ целостности сигналов печатных плат.
      BoardSpecialist_3.gif 
  • RouteSpecialist  анализ интерференционных искажений за счет учета взаимной электромагнитной связи между параллельными отрезками печатных проводников, взаимодействуя с программой SPECCTRA.  
  • WaveProbe - анализ целостности сигналов, взаимодействуя непосредственно с программами SPECCTRA, BoardStation и Supermax E-CAD на любой стадии разработки печатной платы.  
WaveProbe.gif       
    • Greenfield 3d - анализ полей трехмерных структур (переходных отверстий, изломов и пересечений проводников, Т-образных соединений, печатных разьемов) и составление для них эквивалентных электрических схем в формате SPICE.
      Greenfield 2d.gif    Greenfield 3d.gif

    Материала для отображения нет.

    Материала для отображения нет.

    Задать вопрос

     
    ФИО*

    Email*

    Телефон*

    Организация*

     
    ФИО*

    Email*

    Телефон*

    Организация*

     
    ФИО*

    Email*

    Телефон*

    Организация*

    Обратная связь

    Оставьте Ваши данные и мы свяжемся с Вами