Protel99 SE
|
Protel 99 - предыдущая версия программы
Компания Altium (в прошлом Protel International) разработала систему проектирования аналоговых, аналого-цифровых и цифровых устройств Protel, обладающую примерно теми же функциональными возможностями, что и OrCAD.
В отличие от OrCAD система Protel использует архитектуру клиент/сервер и все ее отдельные модули функционируют в среде Design Explorer (. За счет этого, с одной стороны, упрощается освоение системы, все составные части который имеют одинаковый интерфейс. С другой стороны, это приводит к значительному увеличению временных затрат при
|
|
проведении моделирования, автотрассировки и других расчетных операций.
Другое преимущество Protel - наличие на сервере фирмы большого количества постоянно пополняющихся библиотек компонентов. Однако отсутствие возможности импорта баз данных схем и печатных плат из популярных САПР типа P-CAD ограничивают возможности применения Protel.
Основными ее пользователями могут стать небольшие организации и отдельные разработчики, не связанные со сложившимся технологическим циклом и привлекаемые сравнительно низкими ценами Protel.
|
|
Модули Protel 99:
Advanced Schematic. Графический редактор многостраничных и иерархических принципиальных схем, из которого вызываются программы моделирования аналого-цифровых устройств и программы синтеза и моделирования ПЛИС. Информация о списках соединений схем составляется в форматах программ EEsoft (Libra, Touchstone), Edif 2.0, Mentor Board Station, OrCAD 7 и более ранних версий, PADS, P-CAD (*.pdf и *.alt), SPICE, Tango и ряда других для выполнения моделирования и разработки печатных плат.
|
|
Advanced Sim. Программа моделирования смешанных аналого-цифровых устройств, использующая стандарт SPICE для описания моделей аналоговых компонентов и язык Verilog-HDL для описания цифровых компонентов.
Advanced PLD. Проектирование ПЛИС фирм Altera, AMD MACH, Atmel, Cypress, Intel, Lattice, Motorola, Philips и Xilinx.
Advanced PCB. Графический редактор печатных плат. Возможен импорт данных в AutoCAD в формате DXF и создание Gerber-файлов, экспорт производится из AutoCAD. Производится загрузка списков соединений для упаковки схемы на печатную плату. Имеются средства размещения компонентов на плате и трассировки проводников в автоматическом режиме (используется собственный бессеточный автотрассировщик Advanced Route).
Signal Integrity Analyzer. В состав Protel 99 включена программа анализа целостности сигналов фирмы INCASES (такая же, как и в системе P-CAD 2001).
Second edition
Protel99 SE, объединяет массу
|
|
новых функций и возможностей. Protel99 SE дает возможность создавать многостраничные иерархические принципиальные схемы, проводить моделирование смешанных аналого-цифровых устройств по стандарту Spice, проектировать устройства на базе самых современных ПЛИС, выполнять трассировку печатных плат с применением различных процедур автотрассировки и учетом широкого набора правил проектирования, производить анализ целостности сигналов.
Главным новшеством в программе является подход к организации разработки и хранения проектов. Как и предыдущая версия, система использует архитектуру клиент/сервер, и все модули ее функционируют в среде Design Explorer. Однако, теперь проект может быть сохранен на диске не только как набор отдельных файлов в определенном каталоге, но и как единственная база данных формата MS Access. Использование такого подхода позволило значительно упростить работу с проектом не только на отдельных рабочих станциях, но и обеспечить возможность групповой соразработки проекта с требуемым разграничением прав доступа
|
|
отдельным участникам рабочей группы.
Изменения претерпели почти все модули пакета, краткий их обзор приведен ниже.
Работа со слоями
Значительно расширились возможности работы со слоями. Стало возможно работать с 32 сигнальными слоями, 16 слоями питания (power plane) и 16 механическими слоями.
Имеется полный набор функций управления порядком расположения слоев, включая их переименование (до 255 символов) и задание механических и электрических параметров, причем отображаются только определенные слои.
Таблицы сверления отверстий создаются с учетом заранее определенных проектных норм. Имеется возможность использования проходных отверстий (via) с выходом на внутренние слои, а также скрытых межслойных соединений.
Одни и те же цепи стало возможно располагать на разных слоях.
Задание проектных норм
Введены семь новых проектных норм: Layer pairs, Max SMD To Plane Connection, Neck Down For SMD Pads, Unconnected Pin, Hole Size Constraint, Testpoint Style и Testpoint Usage.
|
|
Введены пять новых определений проектных норм (Rule Scope): Footprint, Footprint Pad, Pad Specification, Via Specification и Object Kind.
Появилась возможность импорта и экспорта технологических файлов с описанием проектных норм.
При нажатии правой кнопки мыши на выбранном объекте проекта, появляется список доступных для данного объекта проектных норм. Отдельные правила стало возможным отключать без удаления из проекта.
В диалоговом окне задания проектных норм стало возможным использование фильтров.
Появилась возможность создавать классы Pad Classes.
Новые возможности выбора объектов
Прямая связь между элементами на принципиальной схеме и печатной плате при выборе одного или группы элементов, последовательный перебор объектов в выделении.
Создание сложных запросов при выборе элементов с помощью нового редактора Query Editor.
Создание классов на основе заданного выделения.
Выбор цепей, элементов и классов напрямую из редактора печатных плат PCB Editor Panel.
Выбор объектов, ориентированных
|
|
на специфические правила проектирования.
Новые возможности расположения элементов
Появилась возможность группировать компоненты и размещать на плате образованные группы, что позволяет сделать процесс размещения более эффективным.
Автоматическое восстановление связей между компонентами после их перемещения с подсветкой соответствующих линий.
Динамический анализ длинны проводников.
Улучшенные средства интерактивного размещения.
Дополнительные правила проектирования с возможностью пакетного или интерактивного управления DSC для достижения повышенной плотности компоновки.
Шаг сетки для размещения компонентов по осям X и Y теперь может быть различным и независимым друг от друга.
Новые возможности автотрассировки
Появилась возможность просмотра и контроля всех предварительно разведенных связей до начала процесса автотрассировки.
Соблюдение специфических проектных норм для отдельных
|
|
цепей и классов цепей.
Добавлен новый объект Keep-Out, помощью которого можно запрещать использование при трассировке выделенных областей на заданном слое.
Введен интерфейс связи с системой автотрассировки SPECCTRA, причем имеется возможность прерывания и последующего запуска процесса автотрассировки непосредственно в системе SPECCTRA для внесения необходимых корректировок.
Обработка рабочей области платы
Появилась возможность сортировки всех видов списков в алфавитном порядке.
Дополнительные информационные поля.
Индивидуальная настройка параметров контактных площадок и проходных отверстий для создания масок для нанесения паст и пайки.
Возможность глобального редактирования позиционных обозначений компонентов и комментариев к ним.
Возможность разгруппировки координат, размеров и полигонов.
Дополнительные функции редактора библиотек PCB Library Editor
Многократное исполнение команд Redo/Undo.
|
|
Возможность выполнения команд Copy/Paste для одного или нескольких компонентов как внутри одной библиотеки, так и между разными библиотеками.
Перенос элемента в библиотеку непосредственно с печатной платы.
Улучшенный модуль Component Rule Checker теперь может проверять наличие лишних копий графических примитивов, необозначенных выводов, неподключенных контактных площадок и неправильных ссылок.
Теперь в топологию посадочного места элемента могут быть включены полигоны.
Стали возможным экспорт и редактирование компонентов с помощью электронных таблиц.
Возможность редактировать топологический компонент непосредственно на плате.
Доработки редактора схем Schematic Editor (см. Рис. 1)
Автоматическое создание PCB классов компонентов непосредственно из принципиальной схемы.
Автоматическое создание PCB классов цепей непосредственно
|
|
представления шин на принципиальной схеме.
Для просмотра текущего компонента библиотеки в редактор Schematic Panel введен браузер MiniViewer.
Введена возможность нумерации элементов с учетом иерархии и номера страницы схемы, а также пользовательских суффиксов.
Добавлена функция, предотвращающая расположение элемента за заданными границами листа схемы.
Автоматическая перенумерация позиционных обозначений элементов при перемещении их в пределах одного листа схемы. Возможность исключения заданных элементов из списков автоматической перенумерации.
Редактирование надписей теперь производится непосредственно на листе схемы.
Порты теперь могут быть отображены зеркально, а также располагаться вертикально.
Возможна как возрастающая, так и убывающая нумерация проводников в шине.
Улучшена работа модуля ERC, проверяющего электрические правила выполнения схемы.
При попадании курсора сразу на несколько объектов, появляется всплывающее меню выбора нужного
|
|
объекта.
Усовершенствование модуля моделирования
Стало возможным отображать на одном графике кривые двух разных типов.
Добавлена возможность математического преобразования рассчитанных зависимостей.
Новые возможности вывода схем на печать
Расширены возможности индивидуальной установки параметров печати для каждой отдельной распечатки.
Стало возможным иметь несколько разных конфигураций печати, а также сохранять их внутри одного проекта или переносить в другие проекты.
Возможность печати текущего вида платы, копирования содержимого распечатки в буфер обмена Windows, а также сохранения распечатки в формате метафайлов Windows MetaFiles (WMF).
Возможность полноцветной печати или преобразования цветного изображения в изображение с 256 градациями серого.
Автоматическая подмена шрифтов в момент печати.
Новые возможности просмотра трехмерного вида платы
|
|
Реализован трехмерный рендеринг по технологии OpenGL (Рис 2).
Автоматическая экструзия компонента с целью получения эго трехмерной модели.
Возможность назначать на отображение отдельные компоненты, области металлизации, слои с надписями, выполненными методами шелкографии.
Расширены возможности связи с производственным оборудованием
Введен CAM Manager поддерживающий широкий набор выходных файлов, в том числе: отчет модуля Design Rule Check (DRC), файл в формате Gerber, файл NC Drill, список используемых материалов Bill Of Materials, файл Pick-and Place, файл Test Point Report.
Избранные CAM конфигурации стало возможным сохранять для последующего использования в других проектах.
Все выходные файлы автоматически сохраняются в папке Outputs, причем возможно создание нескольких файлов за одну операцию.
Применен новый транслятор Gerber-файлов с возможностями автоматического создания апертур и встраивания.
|
|
Генератор отчетов Test Point Report обрабатывает новые проектные нормы Testpoint Style и Testpoint Usage.
Для упрощения генерации выходных файлов используется специальный мастер Wizard, направляющий действия пользователя.
Новый интерфейс с системой AutoCAD
Введена возможность импорта и экспорта файлов в форматах DXF и DWG версий до R14, как в редактор схем, так и в редактор печатных плат.
Имеется возможность пользовательского управления слоями, поддержки блоков системы AutoCAD, разгруппировки компонентов в процессе трансляции, изменения масштаба объектов и толщины линий.
Введена возможность переноса в AutoCAD закругленных концов проводников.
Имеется поддержка как метрической, так и дюймовой систем координат.
Возможность использовать шаблоны листов схем для экспорта файлов.
Новый транслятор файлов системы OrCAD
Импорт файлов топологий OrCAD
|
|
Layout V9 с расширением MAX.
Импорт файлов библиотек топологических примитивов OrCAD Layout V9 с расширением LLB.
Импорт файлов схем OrCAD Capture V9 и V7 с расширением DSN.
Импорт файлов библиотек элементов электрических схем OrCAD Capture V9 и V7 с расширением OLB.
Возможность импорта топологий плат OrCAD Layout как библиотек.
Добавлен модуль Software Development Kit
Новый модуль дает возможность создавать собственные пользовательские утилиты, значительно расширяющие функциональные возможности пакета Protel 99 SE.
Приведено детальное описание интерфейса API с большим количеством примеров создания служебных утилит и мастеров.
Имеются специальные мастера, облегчающие создание собственных модулей в кодах систем Delphi или C++.
Имеется полная поддержка средств разработки Borland Delphi и С++ Builder Windows.
Внимание! Устранена проблема с использованием букв русского алфавита в редакторе печатных плат
|
|
системы Protel 99 SE. Теперь ничто не мешает оформлению принципиальных схем и чертежей печатных плат в системе Protel согласно ЕСКД без использования продуктов третьих фирм (например, AutoCAD). Лицензионные пользователи системы могут получить обновление.
Кроме того, всем пользователям Protel 99 SE поставляется перевод документации на русском языке
|
|
объемом 800 страниц. Подробности можно узнать у нас в офисе.
6 августа 2001 года австралийская компания Protel International, активно расширяющая свое присутствие на рынке "средних" электронных САПР, сменила название на Altium. Сделано это, во-первых, для того, чтобы прежнее название компании не ассоциировалось с названием ее
|
|
основного, но не единственного программного продукта Protel. Во-вторых, Altium в переводе с латыни означает "высоту", "рост", т.е. после поглощения в 2001 г. нескольких других компаний Altium действительно собирается играть более заметную роль. Для пользователей изменение названия компании никак не влияет. На территории России, других стран СНГ и стран Балтии дистрибутором Altium остается наша компания.
|
|  |
|
