Цель: настоящая программа направлена на приобретение базовых знаний для разработчиков печатных плат и печатных узлов для цифровых технических средств в области проектирования быстродействующих устройств, обеспечения электромагнитной совместимости (ЭМС) и целостности сигнала. Программа охватывает следующие профессиональные задачи: проектная деятельность выбор наиболее рациональных с позиций ЭМС проектных решений на всех этапах жизненного цикла изделия разработку конструкторско-технологической документации на объекты проектирования, в которой учтены требования ЭМС обоснование технических решений по обеспечению ЭМС на различных этапах проектирования.
Категории слушателей: Инженерно-технические работники с высшим профессиональным образованием, занимающиеся схемотехническим, конструкторским и технологическим проектированием печатных плат и печатных узлов для радиоэлектронной, электронно-вычислительной аппаратуры, систем автоматики и управления и т.п. различного назначения руководители среднего звена проектных организаций.
Срок обучения: 12 часов.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Режим занятий: 6 часов ежедневно.
| № п/п |
Наименование разделов, дисциплин и тем |
Всего часов |
По видам обучения |
Формаконтроля |
| лекции |
практические занятия |
| 1. | Тема 1. Введение в проблему проектирования печатных плат, ЭМС и целостность сигнала. Печатная плата - основной компонент электронной аппаратуры. Основные понятия электромагнитной совместимости (ЭМС) и целостности сигнала (ЦС), стандартизация в области ЭМС и проектирования печатных плат. | 1 | 1 | | |
| 2. | Неидеальное поведение компонентов электронных схем на печатных платах. | | | | |
| 3. | Особенности ЭМС цифровой быстродействующей аппаратуры, понятие целостности сигнала. | | | | |
| 4. | Тема 2. Элементная база современной электронной аппаратуры и параметры цифрового сигнала. Микросхемы, параметры их корпусов, пассивные компоненты. | 1 | 1 | | |
| 5. | Описание цифрового сигнала и оценки быстродействия, связь между параметрами сигнала и конструкцией платы. | | | | |
| 6. | Тема 3. Линии передачи в печатном монтаже и их параметры. Виды и конструкции монтажных соединений в конструкциях печатных плат, в том числе многослойных, полосковые и микрополосковые линии передачи. | 2 | 2 | | |
| 7. | Параметры линий: первичные - индуктивность, емкость, сопротивление, проводимость, и вторичные - волновое сопротивление, удельное время задержки распространения. | | | | |
| 8. | Многослойные платы и управление электрофизическими параметрами, линиями передачи в них, методы расчета электрофизических параметров линий передачи в печатных платах. | | | | |
| 9. | Расчет волнового сопротивления линии передачи в печатной плате. | | | | |
| 10. | Тема 4. Помехи в линиях передачи и их устранение. Причины возникновения помех в печатном монтаже: перекрестные и помехи отражения. Даются соотношения для определения уровня помех. | 2 | 2 | | |
| 11. | Электрические короткие и длинные линии передачи, помехи в несогласованных линиях передачи, методы согласования линий передачи как средств устранения помех отражения. | | | | |
| 12. | Графический расчет помех отражения в длинной линии передачи и перекрестных помех. | | | | |
| 13. | Тема 5. Помехи в шинах питания и их устранение. Механизм образования помех в шинах питания цифровых микросхем. | 2 | 2 | | |
| 14. | Методы и средства устранения помех в шинах питания, конструкторские и схемотехнические методы. | | | | |
| 15. | Развязывающие конденсаторы, их особенности и рекомендации по выбору. | | | | |
| 16. | Рекомендации по проектированию шины питания в составе многослойных плат, отвечающих требованиям ЭМС и ЦС. | | | | |
| 17. | Расчет емкости планарного конденсатора. | | | | |
| 18. | Тема 6. Особенности проектирования многослойных печатных плат. Структурный метод проектирования многослойных печатных плат (МПП), отвечающих требованиям ЭМС и ЦС. | 2 | 2 | | |
| 19. | Базовые структурные звенья, методы расчета параметров звеньев, алгоритм синтеза МПП. | | | | |
| 20. | Тема 7. Обеспечение ЭМС печатных плат. Элементы ЭМС применительно к печатным платам, связь конструкции платы и параметров ЭМС - помехоэмиссией и восприимчивостью. | 1 | 1 | | |
| 21. | Расчетные соотношения по количественной оценке параметров ЭМС, рекомендации по проектированию плат, отвечающих требованиям ЭМС. | | | | |
| 22. | Тема 8. САПР в проектировании печатных узлов и ЭМС. Моделирование и целостность сигнала. IBIS-модели как средство моделирования печатных узлов. Сущность IBIS-моделей. Моделирование микросхем. | 1 | 1 | | |
| ИТОГО | 12 | 12 | | |
